코스텍시스

당사는 반도체 패키징용 방열 소재 및 구조 부품을 개발·생산하는 기업으로, 2000년대 초 설립 후 RF 통신, 전력 반도체, 레이저 및 광반도체 패키지 등 다양한 분야에 제품을 공급하고 있습니다. 주요 사업은 KCMC® 등 고성능 복합소재를 기반으로 한 방열 부품 개발과, AI 데이터센터 및 전력 인프라 시장을 겨냥한 고전력 패키징 및 열 관리 솔루션 제공입니다.