코스텍시스

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당사는 반도체 패키징용 방열 소재 및 구조 부품을 개발·생산하는 기업으로, 2000년대 초 설립 후 RF 통신, 전력 반도체, 레이저 및 광반도체 패키지 등 다양한 분야에 제품을 공급하고 있습니다. 주요 사업은 KCMC® 등 고성능 복합소재를 기반으로 한 방열 부품 개발과, AI 데이터센터 및 전력 인프라 시장을 겨냥한 고전력 패키징 및 열 관리 솔루션 제공입니다.

반도체 패키징전력 반도체RF 통신 패키지레이저 및 광반도체 패키지AI 인프라방열 소재구조 부품KCMC 소재RF 통신 패키지전력 반도체용 스페이서
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신뢰도 85%

실적 턴어라운드와 AI 데이터센터 관련 성장 모멘텀은 매우 긍정적이나, 업종 평균 대비 높은 밸류에이션(PBR 6.94배)과 외국인의 지속적인 매도세가 하방 압력으로 작용할 수 있습니다. 따라서 중장기 관점에서는 추가 상승을 확인하며 분할 매수로 접근하는 중립적인 전략이 유효합니다.

2026.10.1918,250원
상단 28,000하단 19,000
2026.07.102026.08.272026.10.19
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