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코스피당사는 인쇄회로기판(PCB) 전문업체로, 반도체 패키지용 substrate 기판과 MLB 기판을 주력으로 생산 및 판매하고 있습니다. 모든 전자제품에 필수적인 PCB를 다양한 전자기기 및 정보통신 제조업체의 주문에 따라 공급하고 있습니다.
대덕전자는 반도체 패키지 기판 부문의 실적 개선과 ROE의 유의미한 반등을 바탕으로 중장기 펀더멘털이 강화되었습니다. 기술적 지표가 다소 과열권에 진입하고 밸류에이션 부담이 존재하나, 견조한 수급과 실적 턴어라운드 추세가 이를 뒷받침하므로 긍정적인 투자 관점을 유지합니다.
2026년 1분기 대덕전자는 매출과 이익이 전년 동기 대비 크게 개선되며 확실한 흑자 기조를 보였다. 자산과 자본도 증가했고 차입 부담은 크지 않아 재무구조는 대체로 안정적이다.
2026년 1분기 매출 3,463억 원, 영업이익 513억 원, 순이익 455억 원으로 전년 동기 대비 매출이 60.8% 늘고 흑자전환이 아니라 흑자 확대를 기록했다.