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코스피한미반도체는 1980년 설립되어 반도체 제조용 장비를 개발·공급해 온 기업으로, 수직통합제조 시스템을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 기업에 첨단 장비를 제공하고 있습니다. 주요 사업은 HBM TC 본더, 6-SIDE INSPECTION, BOC COB 본더, micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI SHIELD 등 반도체 패키징 및 검사 장비 개발·제조이며, AI 반도체 2.5D 패키징 등 첨단 시장으로 사업 영역을 확장하고 있습니다.
성장성은 훌륭하나 가격적인 측면에서의 부담과 외국인 및 연기금의 수급 이탈이 중장기적인 상승을 제한하고 있습니다. 추가적인 실적 모멘텀 확인 혹은 밸류에이션 정상화가 동반될 때까지 중립적 의견을 유지합니다.
한미반도체는 2023년 반도체 업황 부진으로 매출이 1,590억원까지 급감했다가 2024년 5,589억원, 2025년 5,767억원으로 빠르게 회복하며 영업이익률 40%대의 높은 수익성을 유지하고 있다. 2026년 반기에는 매출 3,021억원으로 전년 동기 3,274억원 대비 7.7% 감소하고 영업이익도 1,388억원으로 11.0% 줄었지만, 순이익은 1,275억원으로 오히려 6.8% 증가했다. 부채비율 18.0%, 유동비율 375.5%의 무차입에 가까운 재무구조를 유지하고 있으나, 반기 중 현금성자산이 2,762억원에서 886억원으로 크게 줄고 매출채권이 2,583억원으로 급증한 점은 운전자본 부담으로 확인된다.
2026년 반기 매출 3,021억원으로 전년 동기 대비 7.7% 감소, 영업이익 1,388억원으로 11.0% 감소했지만 순이익은 1,275억원으로 6.8% 증가해 순이익률이 36.5%에서 42.2%로 개선되었다.