당사는 반도체 후공정 외주사업을 영위하는 기업으로, 반도체 칩을 기판에 탑재하고 밀봉하는 패키징(PKG)과 기능 이상 유무를 확인하는 테스트(TEST) 사업을 동시에 수행하고 있습니다. 설립 및 상장 등 주요 연혁과 함께, 두 가지 후공정 분야를 통합하여 반도체 제조사 및 팹리스 업체로부터 일괄 수주가 가능한 인프라를 갖추고 있습니다.
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윈팩, 장중 14.90% 급등하며 52주 최고가 근접
윈팩의 주가가 10월 2일 오전 11시 5분 기준 전 거래일 대비 14.90% 상승한 4,395원에 거래되고 있다. 이는 52주 최고가인 4,420원에 근접한 수준으로 장중 강한 상승세를 보이고 있다.
SK하이닉스가 윈팩에 메모리 반도체 패키징 외주를 다시 맡기며 4년 만에 거래를 재개했다. 기존 OSAT 협력사인 에이팩트에 이어 윈팩에도 물량을 배정함으로써 패키징 공정의 공급망 효율성을 높이고 생산 능력을 확보하려는 전략이다. 이번 결정은 외주 파트너사인 윈팩의 매출 증대와 실적 개선에 긍정적인 요인으로 작용할 전망이다.