텔레칩스

054450

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연결실체는 1999년 설립되어 멀티미디어 및 통신 반도체를 공급해왔으며, 현재는 차량용 AP를 중심으로 인포테인먼트, ADAS, 차량용 게이트웨이 등 다양한 차량용 반도체 및 솔루션을 제공하고 있습니다. 주요 제품은 Car Audio, AVN, Digital Cluster, SVM, HUD, RSE, Telematics 등 차량 내 어플리케이션용 반도체와, ADAS용 N-Dolphin, SDV 플랫폼용 AXON 네트워크 프로세서 등입니다.

차량용 반도체인포테인먼트ADAS차량용 게이트웨이APCar AudioDisplay AudioAVNDigital ClusterSVM
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실적 턴어라운드와 기술적 정배열이 결합된 긍정적인 국면입니다. 과매수 지표에 따른 단기 변동성 위험은 존재하나, 중장기적인 관점에서는 실적 개선과 산업 성장 모멘텀을 바탕으로 한 상승 추세가 유효할 것으로 판단됩니다.

2026.10.198,640원
상단 12,500하단 9,200
2026.07.102026.08.272026.10.19
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