시
당사는 반도체 후공정(패키징 및 테스트) 전문업체로, 첨단 SiP 모듈 및 프리미엄 반도체 패키지 생산 인프라를 보유하고 있습니다. 설립 이후 반도체 패키징 기술 개발에 주력하며, 시장 변화에 대응한 신기술 및 고부가가치 제품 개발에 지속적으로 투자하고 있습니다.
반도체패키징업반도체 후공정패키징테스트SiPLarge BodyFine pitchLABAdvanced SiP ModuleRecon 플립칩
개인 누적 -502,588기관 누적 -156,425외국인 누적 774,277
2025.10.242026.04.202026.10.19
수급점수240일0.09120일-0.0160일0.0320일0.1610일0.205일0.04
개인240일-1.00120일-1.0060일-1.0020일0.2810일-0.295일-0.84
기관240일-1.00120일-1.0060일-0.6420일0.0010일0.005일0.00
외국인240일-1.00120일-1.0060일-1.0020일-0.1310일0.475일0.60