테크엘

064520

코스닥

당사는 반도체 패키징 및 테스트 후공정 서비스를 제공하는 기업으로, 메모리와 비메모리 반도체 모두를 대상으로 다양한 제품의 조립 및 테스트 서비스를 수행하고 있습니다. 주요 사업은 리드프레임 기반 패키지 조립과 고객 맞춤형 후공정 솔루션 제공이며, 우수한 품질과 신속한 서비스로 국내외 고객의 시장 출시를 지원하는 것을 목표로 하고 있습니다.

메모리비메모리반도체 패키징반도체 테스트리드프레임 기반 패키지 조립반도체 후공정 솔루션DRAMFlash Memory시스템 ICSoC
QUANTYLAB VIEW

종목 분석

더보기 →
64
신뢰도 70%

자산 가치(PBR 0.35배) 측면에서 강력한 안전마진을 확보하고 있으나, 수익성 지표의 불확실성과 중기적 하락 추세가 지속되고 있습니다. 따라서 적극적인 매수보다는 주가가 주요 이동평균선을 돌파하며 추세를 전환하는 것을 확인하는 중립적 관점이 적절합니다.

2026.10.191,550원
상단 2,600하단 1,350
2026.07.102026.08.272026.10.19
AI FINANCIAL SUMMARY

최근 실적 발표

전체 실적 보기 →
표시할 데이터가 없습니다.